Επτά νέοι επεξεργαστές για κινητά ανακοινώθηκαν από την Intel, που περιλαμβάνουν δύο επιλογές Core i5, τρεις Core i7 και δύο Core i9.
Δείτε επίσης: Η Intel κάνει μερικές μυστηριώδεις κινήσεις στον κβαντικό υπολογισμό
Τα τσιπ για κινητά 12ης γενιάς της Intel ανταποκρίνονται πλήρως στις προσδοκίες μέχρι τώρα. Προσφέρουν εξαιρετική απόδοσης σε σχέση με την προηγούμενη γενιά, αν και η διάρκεια ζωής της μπαταρίας συνέχισε να είναι ένας τομέας όπου η εταιρεία συχνά υστερεί σε σχέση με την Apple και την AMD.
Τέσσερα από τα επτά τσιπ διαθέτουν 16 πυρήνες και 24 νήματα (με οκτώ πυρήνες απόδοσης και οκτώ πυρήνες αποδοτικότητας). Το κορυφαίο τσιπ, το Core i9-12950HX, λειτουργεί με βασική ισχύ 55W, με μέγιστη ισχύ turbo έως 157W. Οι πυρήνες απόδοσης και αποδοτικότητας έχουν μέγιστες turbo συχνότητες 5,0 GHz και 3,6 GHz αντίστοιχα, με βασικές συχνότητες 2,3 GHz και 1,7 GHz, αντίστοιχα. Το Core i9-12950HX είναι επίσης κατάλληλο για την πλατφόρμα διαχείρισης vPro της Intel.
Δείτε ακόμα: Η Intel διακόπτει τις επιχειρηματικές δραστηριότητες στη Ρωσία
Η Intel ισχυρίζεται τεράστια οφέλη απόδοσης σε σχέση με τις προηγούμενες γενιές. Η εσωτερική δοκιμή του Core i9-12900HX δείχνει 17 τοις εκατό αύξηση στην απόδοση ενός νήματος σε σχέση με τον Core i9-11980HK του περασμένου έτους και 64 τοις εκατό σε εργασίες πολλαπλών νημάτων, καθώς και μια μεγάλη αύξηση 81 τοις εκατό στην τρισδιάστατη απόδοση
.Η Intel υπαινίχθηκε επίσης ότι θα υπάρχουν και φορητοί υπολογιστές που θα τροφοδοτούν αυτά τα τσιπ, όπως το GT77 Titan της MSI, το οποίο θα περιλαμβάνει τον 12900HX, το Aorus 17X της Gigabyte και το ROG Strix Scar 17 SE της Asus. Γνωρίζουμε επίσης ότι ο 12900HX θα εμφανιστεί στο επερχόμενο Legion 7i της Lenovo.
Δείτε επίσης: Intel: Ο Core i9-12900KS είναι ο “ταχύτερος desktop επεξεργαστής”
Είναι ενδιαφέρον ότι η Intel δεν ανακοίνωσε ένα τσιπ με «όλα τα χαρακτηριστικά απόδοσης» που περίμεναν ορισμένοι. Αλλά ο Nick Blair, μέλος της ομάδας καινοτομίας φορητών υπολογιστών της Intel, είπε ότι η εταιρεία είχε συνεργαστεί με προγραμματιστές όπως ο Creative Assembly για να βελτιστοποιήσει παιχνίδια όπως το Total War: Warhammer III ώστε να χρησιμοποιεί ταυτόχρονα τους πυρήνες απόδοσης και τους πυρήνες αποδοτικότητας.
Με το Computex 2022 να είναι προ των πυλών, αυτά τα τσιπ έρχονται ακριβώς στην ώρα τους για ένα σωρό νέες εκδόσεις. Γνωρίζουμε ήδη τι ανακοινώνουν εταιρείες όπως η Asus και η Lenovo και θα υπάρξουν σίγουρα περισσότερες ανακοινώσεις τις επόμενες εβδομάδες.